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大聯大友尚推出基于Actions與Vesper的TWS骨傳導藍牙耳機方案

2021-09-03 來源:EEWORLD

大聯大友尚集團推出基于Actions與Vesper產品的TWS骨傳導藍牙耳機方案


2021年9月3日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于炬芯科技(Actions)ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨傳導藍牙耳機方案。


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圖示1-大聯大友尚基于Actions與Vesper產品的TWS骨傳導藍牙耳機方案的展示板圖


隨著藍牙耳機的發展,骨傳導技術成為了一項熱門的話題。骨傳導的原理是通過頭骨將聲音傳至聽覺神經,從而獲得聲音。近幾年,蘋果、華為、漫步者等知名廠商都相繼推出過骨傳導通話降噪耳機,這類耳機將用戶發出的聲音通過骨傳的方式收集,能有效避免外界聲音干擾,使通話效果更清晰。


由大聯大友尚基于Actions ATS3019和Vesper VA120推出的TWS骨傳導藍牙耳機方案,可實時分離人聲和環境噪音,給用戶帶來更優質的使用體驗。該方案通過骨振動傳導用戶的語音信號,結合AI人聲提取,智能識別說話狀態,無論身處怎樣的環境,都保證聲音傳輸效果,大幅度提升通話的清晰度和隱秘性。


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圖示2-大聯大友尚基于Actions與Vesper產品的TWS骨傳導藍牙耳機方案的場景應用圖


Actions是低功耗系統級芯片設計廠商,其主營業務是智能音頻SoC芯片及低功耗無線MCU的研發、設計及銷售。該公司專注于為無線音頻、智能穿戴、智能多媒體、語音交互及智慧物聯網等領域提供專業芯片及完整解決方案。ATC3019是Actions推出的新一代藍牙耳機芯片,其擁有藍牙5.0雙模配置,發射功率最高達10dBm,接收靈敏度為-95dBm,有效地提升了音頻連接的穩定性。在常規音頻播放的情況下空載功耗能夠低至5.xmA,同時支持低延時模式,藍牙音頻信號延時低至40ms。


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圖示3-大聯大友尚基于Actions與Vesper產品的TWS骨傳導藍牙耳機方案的方塊圖


VA1200是Vesper旗下的一種壓電式MEMS語音加速度計,其具有2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm的超小尺寸封裝,兼容回流焊,無靈敏度降解,具備防塵和防潮功能,即使在惡劣的環境中也能穩定運行。將VA1200語音加速度計與標準麥克風配合使用,可有效降低背景音和風噪聲,實現出色的音頻效果。Vesper是一家聲學傳感器開發商,其專注于壓電MEMS技術的研究,旗下產品被廣泛運用于移動設備和可聽設備。


核心技術優勢:


ATS3019芯片優勢:


通過配置工具進行方案開發,無需寫代碼(定制化功能可以自行修改代碼);

支持藍牙5.0協議棧、HFP V1.7,A2DP V1.3,AVRCP V1.6,HID V1.0等 Profile;

BLE廣播及其相關功能、雙手機連接和TWS組隊、TWS場景藍牙無主從設計、TWS雙耳播歌(sbc)、TWS雙耳通話(cvsd)、HID拍照控制等應用場景;

播報來電號碼和來電鈴聲、三方通話、末號回撥、通話靜音、SIRI等功能以及通話PLC、AEC、AGC、ANS、CNG等算法調節;

支持電量上報和音量同步、播歌通話等場景的音效調節,14段PEQ、限幅和預衰減;


VA1200芯片優勢:


提供出色的背景音、風噪的抑制;

小尺寸–2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm;

單端模擬輸出;

用于用戶語音拾取的高頻帶寬;

針對TWS耳機很好的兼容性:具有非常合適的尺寸、功率、性能和成本。


整體方案優勢:


具備良好性價比的主控平臺以及骨聲紋通話降噪技術,使整體方案具備良好性價比并且通話質量優于市面大部分耳機方案。


方案規格:


ATS3019 芯片規格:

QFN32封裝:4 x 4 x 0.75 mm,Pitch 0.4 mm;

32 bit RISC,主頻200Mhz;

支持V5.0,兼容藍牙V4.2/V4.0 LE/V3.0/V2.1+EDR Systems;

內置ROM、8Mbits SPI Flash以及216K bytes RAM;

通信接口:SPI*2,UART*2,I2C*2;

音頻輸出:16bit雙聲道立體聲,18 mW PA,可選差分或單端輸出,I2S TX;音頻輸入:支持雙MIC和AUX;

PIN資源:9路GPIO,5路PWM,4路LRADC;集成電源管理,支持鋰電池和DC5V供電,10 ma~300 ma充電電流可選。


VA1200芯片規格:


尺寸:2.90 mm x 2.75 mm x 0.9 mm;

電流消耗:150uA;

帶寬:2.4 kHz;

共振頻率:3 kHz;

所有軸機械穩定性都是10kgee。



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