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小米10 手機 拆解,買它到底虧不虧

2020-02-28 來源:IT之家

雷軍正式面向公眾發布了小米10、小米10 Pro手機。小米10系列手機搭載了最新旗艦驍龍865處理器,全系采用LPDDR5內存、WiFi 6、UFS 3.0存儲、1億像素相機等。其中小米10 Pro采用90Hz定制AMOLED曲面屏,搭載4500mAh條形電池,采用更快的50W疾速閃充技術,用時45分鐘即可充至100%電量等。

 

近期,外媒Techinsights對小米10手機帶來了硬件拆解,并分析了其中的硬件成本。其對小米10 5G手機(12GB+256GB)中組件的初步成本分析已經完成。根據估計,小米10 5G的硬件制造成本為440美元(約合人民幣3085元)。

 

IT之家提醒,國內小米10 (12GB+256GB)售價為4699元。當然除了硬件成本,還需要加上前期的研發、人工費用、稅費,給其他廠家的專利費,運輸費等成本,再加上一部分利潤,這就構成了小米10的最終售價。

 

 

小米10和小米10 Pro型號均采用高通驍龍865平臺并搭載LPDDR5內存。 

 

 

 

 

 

 

 

這臺小米10手機采用了12GB LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN,三星LPDDR5與驍龍 865(SM8250)一起封裝(PoP)。該組件包裝有八個12 Gb LPDDR5芯片K4L2E165Y8。

 

在其他兩個小米10手機型號中,發現三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5中封裝了8個8 Gb LPDDR5芯片K4L8E165YE。

 

 

驍龍865(SM8250)與外部5G調制解調器(高通驍龍SDX55基帶)配合使用。

 

IT之家獲知,驍龍865處理器(SM8250)芯片尺寸(密封)為8.49mmx 9.84 mm= 83.54 mm2,與之前制造的TSMC  N7 驍龍855(SM8150)芯片相比,芯片尺寸面積增長了14.02%。

 

 

 

高通的另一個新產品是Wi-Fi 6/BT 5.1無線組合SoC QCA6391。這似乎是高通公司FastConnect 6800系列的一部分。

 

 

 

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