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iPhone 12采用系統級封裝模組,日月光可能成大贏家

2019-10-09 來源:愛集微

蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12,因為5G手機內部元件及結構設計與4G手機有很大不同,據供應鏈透露,蘋果在設計上大量采用系統級封裝(SiP)模組,等于明年會大量放出SiP封測代工訂單,加上無線藍牙耳機AirPods將開始導入SiP技術,業內看好與蘋果在SiP技術合作多年的日月光投控可望成為大贏家。

蘋果今年推出的iPhone 11雖然僅支持4G,但全球銷售屢傳佳績,也讓代工A13應用處理器的臺積電、承接SiP模組訂單的日月光投控及訊芯-KY、承接數據芯片測試業務的京元電等蘋概股下半年業績看旺。

而據供應鏈消息,蘋果明年下半年推出首款支持5G的iPhone 12已開始進行元件及架構設計,其中最大的特色就是會因應5G同時支持毫米波(mmWave)及Sub-6GHz雙頻段設計而大量導入SiP次系統模組。

據了解,蘋果iPhone 12搭載采用臺積電5nm制程的A14應用處理器,并采用臺積電的整合型扇出層壘(InFO_PoP)封裝技術將LPDDR4X整合封裝為單一芯片。5G通信中的毫米波採用的整合型扇出天線(InFO_AiP)封裝預期仍由臺積電負責,但Sub-6GHz射頻模組、前端射頻(RFFEM)模組等SiP訂單預期由日月光投控拿下多數訂單,功率放大器(PA)SiP模組訂單,多數由日月光及訊芯-KY兩家臺廠取得。

蘋果明年iPhone 12中采用的WiFi 6整合型SiP模組、用于室內定位的超寬頻(UWB)SiP模組等,仍由日月光投控取得多數代工訂單。在前置鏡頭上,環境光感測模組及可能增加的屏下指紋辨識模組等SiP訂單,日月光投控亦是主要代工廠,Face ID人臉識別模組則維持現有供應鏈,臺積電旗下精材及訊芯-KY是主要合作伙伴。


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