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以EDA軟件起家,芯愿景IC分析服務風生水起

2020-08-22 來源:愛集微

自2018年中美貿易摩擦開始以來,“自主可控、國產替代”等口號,成為了半導體行業的發展主旋律,一些優秀的國內企業也開始在市場中嶄露頭角,進軍資本市場的企業也越來越多。

據集微網統計,在科創板開市一周年之際,已有20家半導體企業在科創板上市,另有超過27家半導體企業處于上市進行時,企業類型涵蓋芯片設計、制造、封測、材料以及設備等領域,其中以產業鏈上游環節居多。

在眾多趕赴科創板上市企業中,一家主營EDA軟件企業的IPO申請引起了業內的關注,而其也是國內第一家主營EDA業務的企業申請IPO,它便是北京芯愿景軟件技術股份有限公司(下稱“芯愿景”),目前其上市申請已經獲證監會受理。

但從其經營情況來看,EDA軟件授權業務占比微小,IC分析服務業務卻發展的風生水起。

成立逾18年歷經三次變革

芯愿景成立于2002年,目前其主營業務是依托自主開發的電子設計自動化(EDA)軟件,開展集成電路分析服務和設計服務。

成立至今逾18年,在發展的過程中,芯愿景圍繞EDA軟件,技術定位先后經歷了三次變革,企業定位也從“集成電路EDA軟件供應商”調整為“以IP核、EDA軟件和集成電路分析設計平臺為核心的高技術服務公司”。

具體來看,初創發展階段(2002年至2004年)時,其主要聚焦IC技術分析所需EDA軟件的研發和推廣;開發出Filmshop和ChipLogic Family兩大軟件產品線,協助完成顯微圖像自動采集及處理、IC電路網表提取等分析工序。

隨后于2004年,其開始對自身定位、業務模式等進行戰略調整;逐步過渡到以自有EDA軟件為核心工具,為IC設計企業提供綜合性技術服務,實現從軟件工具開發商向分析服務提供商的轉型。

快速發展階段(2005年至2010年)時,其將EDA軟件研發作為分析服務能力的重要基礎,成功開發出Hierux System軟件產品線,形成了依靠自主數據庫引擎進行層次化IC分析/設計的技術能力;此外,還開發完成了64位架構的Panovas Pro軟件產品線,進一步提升了顯微圖像采集和處理效率。

在此階段,芯愿景工藝分析實驗室建成,IC工藝分析業務啟航,并開始探索開展IC設計外包服務。 

拓展提升階段(2011年至今)時,其將EDA軟件進行64位架構升級,各工具線的運算效能及可承載的最大項目規模顯著提升。

在電路分析方面,其創新開發Catalysis Series軟件產品線,形成利用計算機視覺和深度學習技術自動識別電路結構的能力,提高先進工藝制程IC的電路分析效率。

在設計工具方面,2015年專門開發BoolSmart System產品工具線,實現了數字電路布線優化、邏輯優化等功能,協助提升了層次化電路設計水平。

在此階段,其還自主開發了IPsense System工具,以協助分析人員在海量數據中定位知識產權侵權線索。

同時,其開始組建設計服務團隊,通過不斷探索IC設計外包服務,提升對產品設計全體系、全流程的理解,向IC規格定義、前/后端設計及驗證、委外流片及封裝測試等進行拓展,逐步形成了IC產品“一站式定制”能力。除此外,其還結合在工控、微控制器、電源等產品領域的開發經驗,推出了一系列通用/專用型IP產品。

在此階段,芯愿景一站式定制與專利分析業務也正式啟航。未來,其將進一步明確定位下游細分領域,擴大IP授權、一站式定制業務的市場影響力,以特許權使用費、量產收入等方式,在優勢領域分享客戶產品規模化銷售帶來的持續收益。

在發展過程中,芯愿景基于EDA軟件技術,將公司技術、產品、業務方向、服務均進行了升級,而其主營業務也已經脫離EDA軟件授權軌道向IC分析服務方向駛去。

IC分析服務業績一枝獨秀

目前,芯愿景主要有集成電路分析、集成電路設計及EDA軟件授權三大業務板塊。該等服務/產品主要面向IC設計企業、集成器件制造商、電子產品系統廠商、科研院所、司法鑒定機構及律師事務所等客戶,在工業、消費電子、計算機及通信等產品領域,針對各類半導體器件提供工藝及技術分析服務(如工藝/電路/競爭力/布圖結構分析等)、知識產權分析鑒定服務(如專利/布圖設計侵權分析等),設計外包、量產外包及IP授權等IC設計服務,以及多種EDA軟件的授權服務。

從其業務營收情況來看,EDA軟件授權業務在整體營收中占比微小,業績來源主要以IC分析服務業務為主。招股說明書顯示,其2017年、2018年和2019年IC分析服務營收占總體營收的比重分別為78.99%、76.27%和83.13%,業績呈現逐年增長趨勢。

而EDA軟件授權業務2017年、2018年和2019年營收分別為417.88萬元、351.43萬元和442.07萬元,占總體營收的比重分別是5.98%、3.23%和2.85%。

具體來看,其IC分析服務已經形成三大解決方案,包括工藝分析解決方案、技術分析解決方案、知識產權分析鑒定解決方案,其中技術分析解決方案業績占比較大。

簡單而言,芯愿景IC工藝分析主要是運用封裝解剖、層次去除、縱切分析和成分測試等手段,融合IC工藝處理、顯微圖像自動采集及處理等核心技術,獲得客戶競品的封裝技術指標、工藝技術指標、器件技術指標等,最終形成分析報告提供給客戶。

IC技術分析雖然在技術手段上有些微不同,但其最終也是為客戶提供相應的技術分析結果,便于客戶來改進自身產品存在的問題。

而IC知識產權分析鑒定主要是運用電路圖版面優化等核心技術,制作侵權分析報告并進行交付,提供給客戶作為專利侵權的技術證據,進行權利維護。

目前,其IC分析服務已實現了7納米FinFET產品的工藝及技術分析,單個項目最大規模達35億個晶體管,最大金屬層數達16層;產品工藝類型包含CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等;產品襯底材料包含體硅(Bulk Silicon)、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等;產品應用領域包含CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor等。

在全球前十名IC設計企業中,芯愿景當前直接或間接服務的比例達40%,項目數量累計超六百個。對中國大陸前十名IC設計企業,提供直接或間接服務的項目累計超一千個。

但需注意的是,雖然當前芯愿景在IC分析服務上已經取得了一定的成績,并可比肩國際企業TechInsights,但該業務與反向工程密切相關,在芯片領域一直是行業內最具爭議的話題之一。

要知道,反向工程,又稱逆向工程(Reverse Engineering),代表產品設計技術的再現過程;廣義上講,是對目標產品進行逆向分析及研究,得出其處理流程、組織結構、功能特性及技術規格等設計要素,并進行獨創性改良后制作出新版產品。

最初,反向工程的目的是為了防止芯片被抄襲,后來演變成“為了更快更省成本的設計出芯片而采取的一種方案”。

目前,國內越來越多的企業開始往正向設計轉變,正逐漸擺脫對反向設計的依賴;與此同時,盡管反向工程受到法律保護和政策支持,但若使用不當,將面臨一定的法律風險。未來,IC分析服務市場需求如若產生較大波動,將直接影響芯愿景業績情況。


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