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填補湖南高端芯片封裝空白,長沙安牧泉投產

2021-08-16 來源:愛集微

8月12日,長沙安牧泉智能科技有限公司投產儀式在長沙高新區舉行。該公司的投產標志著湖南省高端芯片封裝空白得到填補。


長沙安牧泉于2019年3月落戶麓谷科創園,總投資30億元,由國家重點人才計劃專家,“973”計劃唯一封裝項目首席科學家朱文輝博士創辦,專注于集成電路先進封裝與產品、封裝工藝軟件開發,依托系統級倒裝封裝技術(FC-SiP)解決關鍵核心器件如CPU(中央處理器),DSP(數字信號處理器),GPU(圖像處理器),SSD(固態存儲器)和IGBT(絕緣柵雙極型二極管)等的自主制造問題,致力成為中國高端芯片先進封裝與測試的引領者。

據紅網報道,安牧泉是湖南唯一一家具備世界先進水平的半導體封裝與測試公司,填補了湖南省高端芯片封裝的空白。目前,該公司已建成年產億顆芯片封裝生產線。預計投入量產后,2021年年底產值突破5000萬元,次年沖擊產值兩億元目標,實現盈利。


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