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科銳和意法半導體擴大150mm碳化硅晶圓供應協議

2021-09-03 來源:愛集微

科銳與意法半導體宣布擴大現有的碳化硅晶圓長期供貨協議。修訂后的協議要求科銳在未來幾年內向ST供應150mm碳化硅裸晶圓和外延晶片,目前價值超8億美元。

ST總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示,ST與科銳的長期晶圓供應協議的最新擴展,將繼續有助于ST全球碳化硅襯底供應的靈活性。它將繼續為我們的全球供應作出貢獻,補充ST已確保的其他外部產能和正在增加的內部產能。該協議有助于滿足ST未來幾年產品制造業務的高產量需求,大量汽車和工業客戶項目將大幅增加。

隨著汽車行業從內燃機轉向電動汽車,基于碳化硅的電力解決方案在整個汽車市場迅速發展,從而提高系統效率,使電動汽車的續航里程更長,充電速度更快,同時降低成本,減輕重量,節省空間。在工業市場,碳化硅解決方案采用更小、更輕和更經濟的設計,更有效地轉換能源,解鎖新的清潔能源應用。為了更好地支持這些不斷增長的市場,設備制造商有興趣確保獲得高質量碳化硅襯底,以支持他們的客戶


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