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日月光:長期服務協議已簽2023年,封測產能供需將達平衡

2021-09-10 來源:愛集微

封測龍頭日月光今日公布8月財報,實現營收504.5億元新臺幣(下同),環比增長8.54%,同比增長20.28%。受惠封測產能持續供不應求,加上EMS業務回暖,日月光8月營收雙雙創下同期及歷史新高,并預測9月繼續挑戰新高。

日月光指出,打線封裝、FC、WLCSP等封裝需求持續強勁,加上測試周期拉長,封測產能持續供不應求,預計下半年營收將逐季成長,再加上價格維持高位,整體封測業務盈利持續改善,預計下半年ATM業務的毛利率將更優于上半年。日月光還預測較此前更強勁的封測需求動能將會持續至明年。

與此同時,由于封測設備收到缺芯影響,交期長達6~12個月,減緩封測產能擴充速度,預計封測行業的上行周期將繼續延長。

資本市場也看好封測行業未來數年的定價。日月光與矽品合并后,再加上大陸封測廠不再以更低的價格搶占市場份額而是專注于提升盈利。例如長電科技毛利率從2018年第一季度的12.3%,已經來到今年第二季度的18.5%,凸顯整體市場定價環境更有利。

日月光CEO吳田玉指出,目前長期服務協議已延伸至2023年,雖然重復下單及存貨控管狀況可能存在,但應屬于局部及暫時性現象,對整體業務動能影響有限。擴產則需考量整體及均衡供給永續性,預期供需狀況最快2023年才有機會達到平衡。

業界預測,日月光在市場需求續強下,第三季度封測營收可望環比增長11~14%、毛利率同步提升突破26%,EMS業務在旺季需求帶動下,營收可望環比增長36~40%。

在旺盛的市場需求下,日月光持續擴大布局、提升產能規模,為確保高雄K27建廠進度符合目標時程,董事會決議與關系人宏璟采合建分屋方式興建,首期目標明年第三季完工,預計設置FC封裝及IC測試產線。

擴產計劃亦使日月光高雄廠人才需求不斷增加,預計至年底還要再招募逾2千名人才,日月光對此4日舉行大型征才活動,以設備工程師、儲備干部、生產助理員為主,持續創造在地就業機會。


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