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和林微納:公司MEMS精微零部件訂單足,產銷兩好

2021-09-10 來源:愛集微

9月10日,和林微納在互動平臺上表示,公司MEMS精微零部件訂單充足,產銷兩好;現階段公司仍以MEMS精微零部件及半導體測試探針為主要產品,部分研發項目已實現技術突破,但尚未實現規模營收。

有投資者詢問,貴司光學攝像頭模組屏蔽罩,供應給哪些公司?目前出貨量如何?晶圓測試探針供應給哪些公司?出貨量有多大呢?

和林微納回答稱,公司光學攝像頭TOF模組已形成部分營收,目前尚在深度市場開發階段;公司半導體芯片測試探針現階段主要以ICT/FCT探針為主,部分涉及Wlcsp晶圓級別測試探針。

據了解,半導體芯片測試探針產品主要指各類接觸探針,包括半封裝測試探針、晶圓測試探針、ICT/FCT 探針及OEM連接器探針等。

和林微納各類半導體芯片測試探針主要滿足高端芯片封裝測試,涉及邏輯運算、模擬信號、邏輯模擬混合信號的導通、電流、功能和老化等測試。主要應用于GPU芯片,5G PA 芯片,電源管理芯片(WLCSP 封裝方式)和DDR4 存儲芯片的封裝測試。


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