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德承DS-1300系列 助推制造產業「智能」轉型

2021-09-02 來源:EEWORLD

2021年9月2日 - 進入工業4.0時代,智能制造儼然成為制造業競爭力的新標準,以數據化為基礎,建構智能化生產、智能化設備、智能化能源管理等制造流程,進而提升效率、降低成本、提高質量、優化制程,完成工業整體環境的升級。德承的工業電腦DS-1300系列,擁有高效能、高擴展、豐富I/O等特性,可迅速串聯周邊的傳感器與裝置,透過數據整合與分析,成為現場端的智能中樞,助力于智能制造的發展與轉型。


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出色的運算效能,無懼現場端大量運算需求


身為現場端的信息匯集中樞,無論是生產過程中的定位、辨識、挑揀、量測、亦或是生產數據的采集與整合,都需要仰賴杰出的運算效能。而DS-1300系列,搭載Intel第10代Xeon? / Core? (Comet Lake-S) CPU,最高支持10核心80W,多任務處理效能較前一代提高31%,能快速反應并準確傳遞各項指令與數據。擁有至多2個PCIe擴展槽,可外接110W GPU卡加速圖像運算分析或影像擷取卡進行視覺檢測,或是插入運動控制卡以操控機械手臂等。此外,為增強PCIe擴展卡的穩固性,專利的?可調式固定架?能依據外接卡的尺寸(235x111 mm)進行兩段式精密微調,以確保在高度震動環境中穩定運行。

 

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豐富I/O及無線通信,讓數據紀錄、監控、傳輸更便利


智能制造中強調的智能化生產和預測性維護,須透過傳感器,采集數據,用于修正反饋、自動排程或故障預測分析,如溫度補償機制、刀具壽命預測等。DS-1300系列除了原生高速I/O (GbE LAN / COM / USB3.2等),還可透過特有的擴展模塊,增加12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE等,輕松連接不同接口的傳感器。2個DDR4 SO-DIMM內存,容量高達64G ; 并預留M.2 NVMe、3個mSATA、2個2.5寸HDD/SSD托盤,可針對高速或大量的數據進行存儲與紀錄,無論是記錄產品生產周期以提高生產良率,或是協助異地、異機的技術轉移等。DS-1300系列內建mini PCIe插槽,可置入Wifi / 4G / GPS模塊,即擁有無線通信功能,實時快速的傳遞或接收中控室的信息。

 

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生產制造的環境嚴苛,需要穩定運作、高良率且連續生產,考驗著智能設備的散熱與穩定性。德承DS-1300系列特殊的散熱設計并可輔以外接式風扇加速排熱;防震防撞性通過美國軍規MIL-STD-810G認證,安全保護機制以寬溫(-40~70°C)、寬壓(9?48 VDC)、過電壓、過電流和靜電保護(ESD)等高規格設計且長年供貨,是轉型智能制造不可或缺的必然存在。


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