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TDK推出具有冗余功能和數字輸出接口新型雜散場補償傳感器

2021-09-10 來源:EEWORLD

TDK推出具有冗余功能和數字輸出接口的新型雜散場補償3D HAL?傳感器


Sep 09, 2021 - Trade News - PR2105


基于霍爾效應的新型雙芯片3D位置傳感器HAR? 39xy系列(HAR 3900 和 HAR 3930)可實現有源雜散場補償


SSOP16封裝中的完全冗余器件 


高度靈活的器件架構,支持各種數字接口(SPI、PWM輸出和SENT,符合 SAE J2716)

2021年9月9日


TDK公司 擴展了Micronas 3D HAL?傳感器產品組合,全新推出霍爾傳感器HAR 3900和HAR 3930*。這些產品支持汽車和工業應用中的雜散場補償位置檢測,同時滿足ISO 26262的兼容開發需求。可根據要求提供樣品。將于2022年第二季度投產。


根據ISO 26262,傳感器支持SEooC和ASIL B,可進行ASIL D的系統級開發。它們可進行3D磁場測量、2D雜散場穩健位置檢測;HAR 3930具有PWM 和SENT(SAE J2716修訂版4)輸出、附加開關輸出,HAR 3900通過高速SPI接口提供可用的測量數據。這兩種傳感器都是HAL 3900和HAL 3930的雙芯片SMD封裝版,適用于多種應用,包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、加速器和制動踏板位置檢測。** 


HAR 39xy傳感器使用鐵氧體雙極磁鐵進行高達360°的角度測量,同時還能使用雙極條狀磁鐵進行高達35毫米的線性測量。雜散場穩健性位置檢測有兩種測量類型,且附加的3D測量會針對每個芯片產生兩個獨立的角度。HAR 3900通過SPI接口提供X、Y和Z方向磁場的溫度補償原始值,同時提供各種低功耗模式。可準確測量磁場的專利3D HAL像素單元技術是HAR 39xy傳感器的核心。 


HAR 39xy憑借靈活的架構實現了多種配置選擇,有利于設計工程師為各種給定任務選擇最佳操作模式。它擁有可進行快速信號處理的強大的DSP和可執行接口配置的嵌入式微控制器,同時監督功能安全相關任務的執行情況。


每個HAR 39xy傳感器包含兩個相互重疊的獨立芯片,二者機械分離且電氣絕緣。兩個芯片測量幾乎相同的磁場,從而確保同步輸出信號。單一封裝的冗余傳感器解決方案的優點是減小PCB尺寸和減少焊點,從而降低系統成本并增強系統的穩定性。HAR 3900和HAR 3930采用小型SSOP16封裝。


術語


3D HAL?像素單元:可直接測量X、Y、Z三個方向上的磁場。

雜散場補償:現代霍爾效應傳感器必須對混合動力或電動汽車(xHEV)中電動機或電源線產生的干擾場不敏感

masterHAL?:代表獨特性能集合的注冊商標,包括建立于高度靈活架構的用于多維磁場測量的雜散場補償功能


主要應用**


轉向角位置檢測

換檔器

制動行程位置傳感器

傳動系統中的位置檢測

加速踏板位置檢測


主要特點和優勢***


符合ISO 11452-8要求的雜散場穩健性位置檢測(線性和高達360°旋轉)

180°旋轉應用的梯度雜散場補償

真3D磁場測量BX、BY和BZ

傳輸位置信息,最多兩個已計算的角度、磁場幅度和/或芯片溫度

在使用HAR 3900的情況下傳輸溫度補償的原始磁場值(BX、BY和BZ)和低功率模式。

SEooC符合ISO 26262的要求,可支持功能安全應用

寬供電電壓范圍:3.0 V至5.5 V (HAR 3900)、3.0 V至18 V (HAR 3930)

-40 °C至160 °C的寬溫度范圍適用于汽車應用

雙芯片SSOP16 SMD封裝


重要數據


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關于TDK 公司


TDK株式會社總部位于日本東京,是一家為智能社會提供電子解決方案的全球領先的電子公司。TDK建立在精通材料科學的基礎上,始終不移地處于科技發展的最前沿并以“科技,吸引未來”,迎接社會的變革。公司成立于1935年,主營鐵氧體,是一種用于電子和磁性產品的關鍵材料。TDK全面和創新驅動的產品組合包括無源元件,如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產品、高頻元件、壓電和保護器件、以及傳感器和傳感器系統(如:溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器)。此外,TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產品。產品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如汽車、工業和消費電子、以及信息和通信技術市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造和銷售辦事處網絡。在2021財年,TDK的銷售總額為133億美元,全球雇員約為129,000人。


關于TDK-Micronas


TDK-Micronas是TDK集團內的磁傳感器和CMOS集成的競爭力中心。TDK-Micronas在超過25年的傳感器和執行器生產中保持優秀表現,在1993年成為了第一家將基于霍爾片的傳感器與CMOS技術集成的公司。此后,TDK-Micronas向汽車和工業市場交付了超過五十億霍爾傳感器。運營總部位于德國弗萊堡。目前,TDK-Micronas約有1000名員工。


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