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高云發布USB 外設橋接 GoBridge ASSP 產品線

2021-06-29 來源:EEWORLD

中國廣州,2021年6月29日——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)推出其GoBridge ASSP產品線,同時發布GWU2X和GWU2U USB接口橋接器件。GWU2X ASSP可以將USB接口轉換為SPI、JTAG、I2C和GPIO,而GWU2U ASSP可實現USB到UART的接口轉換。高云半導體的GoBridge ASSP產品可廣泛應用于消費、汽車、工業和通信市場領域,靈活的實現接口轉換,簡化系統設計。


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GWU2X和GWU2U ASSP采用最先進的半導體技術,非常適合為新的終端產品提供接口轉換方案。同時,在當前半導體器件缺貨嚴重的市場形勢下,它還可以有效緩解因原有轉換芯片EOL或者缺貨而產生的影響。高云半導體推出此ASSP方案,旨在通過在不需要可編程性的應用場景提供固定功能設備來最大限度地減少開發工作,能夠縮短產品上市時間,并為客戶提供除了ASIC和現有ASSP器件之外的額外選擇。


“我們發現幾乎所有的FPGA和MCU開發板都需要使用USB轉JTAG或USB轉UART類芯片來進行編程和調試,但很少有針對此類應用的ASSP器件存在。結果導致不僅是開發板和編程設備成本很高,許多電子終端產品上的通信和配置端口也是如此。”高云半導體FPGA應用開發資深總監高彤軍說,“GWU2X和GWU2U為我們的FPGA和MCU客戶提供了更廣泛的橋接方案選項。”

高云半導體GoBridge ASSP支持多種電平標準,包括3.3V、2.5V或1.8V。GWU2X和GWU2U出廠時均已完成配置,無需加載固件。


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高云半導體中國區市場總監趙生勤表示:“FPGA工程師和嵌入式系統架構師可以輕松使用高云半導體ASSP橋接解決方案,無需額外的編程開發工作。高云半導體低功耗ASSP解決方案將為客戶節省成本,并大大縮短項目開發時間。在全球半導體器件缺貨嚴重的市場局勢下,為客戶提供了額外的橋接芯片選擇。”


多年來,高云半導體一直致力于FPGA產品的創新應用和技術突破,其ASSP接口解決方案的發布是這一努力的最新成果。GWU2U和GWU2X支持多種操作系統,兼容高云半導體FPGA開發EDA工具。它們還提供基于C/C++的API來創建的USB接口程序。高云半導體還同時提供USB 1.1和USB 2.0 PHY和設備控制器IP,方便客戶靈活的進行設計。


高云半導體中國區市場與銷售副總裁黃俊表示:“高云半導體一直致力于提供一些具創新性和創造性的解決方案,并持續為行業提供一些最低成本和最佳可用性的解決方案。我們相信,高云最新版本的ASSP解決方案繼續為中低密度FPGA領域的客戶提供更高的附加值。”



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