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利用 5G 新空口雙連接技術率先實現 10 Gbps 數據連接

2021-07-12 來源:EEWORLD

是德科技與高通攜手,利用 5G 新空口雙連接技術率先實現 10 Gbps 數據連接


聚合 5G 毫米波和 6 GHz 以下頻譜,實現行業里程碑式突破

是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布,在日前舉行的 2021 世界移動通信大會(MWC 21)上,該公司與高通技術公司聯合展示了一項業內創新――利用 5G 新空口雙連接(NR-DC)技術,實現突破性的 10 Gbps數據連接。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在加速創新,創造一個安全互聯的世界。


此次演示采用了是德科技的網絡仿真平臺、驍龍? X65 5G 調制解調器及射頻系統和高通? QTM545 毫米波天線模塊,用于聚合 5G 毫米波和 6 GHz 以下頻譜。長期以來,是德科技與高通一直保持緊密合作,致力于推動整個生態系統向著 5G 商用化前進,此次突破就得益于此。NR-DC 允許 5G NR 設備同時連接和聚合多個 NR 小區,從而顯著提高了數據傳輸速度。


是德科技副總裁兼無線測試事業部總經理曹鵬表示:“我們很高興與高通聯手,再一次取得行業矚目的重大突破,為消費者和企業在 5G 新階段實現媲美有線寬帶的速度奠定堅實基礎。此舉標志著整個行業已經進入 5G NR 部署的第二階段,即將迎來基于最新 3GPP Rel-16 規范的先進無線通信時代。”


此次演示同時使用了FR1和 FR2頻段,讓 5G 終端能夠充分利用寬帶寬和高階調制技術,從而達到 10 Gbps 以上的數據傳輸速度。通過靈活使用頻譜和更高的數據連接速度,移動運營商將能夠高效管理頻譜資源并支持先進應用,最終在無線擁塞地區也能動態部署 5G 業務。


高通技術公司產品管理副總裁 Francesco Grilli 表示:“高通很高興與是德科技攜手,共同開發創新的解決方案,以推動設備制造商加速創新,顯著提升設備性能。2021 年 3 月,高通與是德科技已經實現了一次重大突破 —— 使用裝有驍龍 X65 調制解調器的智能手機式設備和是德科技 5G 網絡仿真解決方案,展示了 5G 低/中頻和高頻頻段聚合;這種聚合在全球非常關鍵。本次演示,我們又成功向前邁進了一步。綜上,在傳統擁塞的全球通信環境中,要實現為用戶提供無縫、快速的 5G 設備連接,我們已經越來越近了。”


高通還使用是德科技的 5G 協議研發工具套件(是德科技網絡仿真解決方案套件的組件之一),基于 3GPP Rel-16標準搭建了創新的 5G NR 數據連接。互聯設備生態系統可以借此迅速開發設計,從而提高運輸、物流和制造效率,為消費者帶來更好的小區覆蓋和連接速度。


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是德科技(NYSE:KEYS)是一家領先的技術公司,致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新,創造一個安全互聯的世界。從設計仿真、原型驗證、生產測試到網絡和云環境的優化,是德科技提供了全方位的測試與分析解決方案,幫助客戶深入優化網絡,進而將其電子產品以更低的成本、更快地推向市場。我們的客戶遍及全球通信生態系統、航空航天與國防、汽車、能源、半導體和通用電子終端市場。2020 財年,是德科技收入達 42 億美元。


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