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Digi-Key主辦全新 FastBond 設計大賽,以期推動互聯設備創新

2021-07-05 來源:EEWORLD

Digi-Key Electronics 主辦全新 FastBond 設計大賽,以期推動互聯設備創新


全球供應品類最豐富、發貨最快速的現貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics,日前宣布主辦 FastBond 工程大賽,這是一場推動工程創新的全新設計大賽,舉辦時間為 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。參賽者將競逐多項大獎,獎品豐富,從電子元器件到禮品卡不等。

 

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屆時將由評委選出十佳項目,獲獎者將獲得 Analog Devices ADALM2000 高級主動學習模塊。


Digi-Key 是許多世界級元器件廠商的授權分銷商,其中不乏像 Analog Devices 這樣的專注于為客戶提供廣泛高性能模擬、混合信號和數字信號處理 (DSP) 集成電路 (IC) 產品組合的廠家;以及像 Maxim Integrated 這樣的提供適合模擬設備的電源、接口和數字產品的公司。進行創意開發時,參賽者可以使用在 Digi-Key Electronics 網站 上找到的 Analog Devices 和 Maxim Integrated 產品,并訪問合作伙伴資源,參賽設計須屬以下五個類別:


? 智能可穿戴

? 體外診斷

? 環境監測

? 工業機器人

? 智能建筑


Digi-Key 全球戰略營銷總監 Brooks Vigen 稱:“在 Digi-Key,我們熱衷于支持和幫助工程師進行創新。我們相信,這樣的比賽會激勵工程師們去嘗試新的技術和工具,促使他們最終打破陳規,開發出下一個創新產品。”


為幫助參賽者參賽,Digi-Key 及其合作伙伴將提供有關比賽類別和可用產品的詳細視頻介紹,在此期間,參賽者可以在問答環節就其項目向專家提出問題和征求反饋意見,并且能夠通過 Digi-Key 全面的虛擬資料庫獲取 KiCad 培訓。


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