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解析瑞薩新款MCU RA6M4三大特點

2020-11-05 來源:EEWORLD

本文作者:瑞薩高級工程師 Stefan Ingenhaag


隨著最新一代RA系列MCU發布,將幫助您完成最新的創意和理念。基于最新一代Armv8-M體系結構的最先進的Arm Cortex-M33內核、卓越的嵌入式閃存、尖端的安全性、強大的性能和一流的外圍IP,所有這些都高度集成在一顆MCU中,并具有最佳易用性,以確保產品快速上市。


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1更小的BOM和PCB尺寸


RA系列以其獨特的集成度降低系統成本。集成的安全元素只是眾多示例中的一個,內部閃存可以取消對外部EEPROM的需求,高精度片上振蕩器無需外圍晶振,MCU采用寬輸入電壓范圍的單軌電源工作。利用這些特性可減少許多外部組件和GPIO,從而能夠選擇更小的封裝,減少PCB尺寸和BOM成本。


2性能提升和低功耗


RA家族及其新的RA6M4產品提高了性能,降低了功率,工作頻率高達200MHz,功耗降至99uA/MHz(從Flash運行CoreMark算法)。采用最新的40nm工藝技術,無論是工作還是待機狀態都可實現高效率運行。RA家族是真正的高性能和低功耗MCU。


3 靈活配置軟件包FSP加快開發速度


RA系列靈活配置軟件包(Flexible Software Package)通過具有可移植API的生產就緒、高性能和高效驅動程序縮短了上市時間。為驅動程序、堆棧、管腳選擇和時鐘樹配置提供了直觀的配置程序。FSP是一個開放的生態系統,可以集成現有的應用程序和中間件——是一個真正開放的軟件包,可以通過Github獲得。


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