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瑞薩電子推出32位RX671 MCU,實現高性能和高能效

2021-09-08 來源:EEWORLD

瑞薩電子推出32位RX671 MCU,實現高性能和高能效,可支持非接觸式HMI功能


具備大容量內存和超緊湊封裝的單芯片解決方案,滿足廣泛的需求


2021 年 9 月 8 日,日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,推出32位微控制器(MCU)RX671,為廣受歡迎的RX產品家族增添一款全新高性能、多功能,且具備觸摸感應和語音識別等非接觸式操作方式的單芯片解決方案。作為瑞薩廣受歡迎的主流RX600系列的一部分,RX671 MCU基于RXv3 CPU核構建,運行速度為120MHz,集成閃存支持60MHz的快速讀取訪問,實現卓越實時性能,CoreMark評分達707;電源效率為48.8 CoreMark/mA,在同類產品中名列前茅。


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RX671 MCU提供多種封裝形式,引腳數從48至145不等,擁有高達2MB閃存和384KB SRAM,非常適合需要先進功能、高能效和緊湊尺寸的各類應用,如暖通空調(HVAC)、智能儀表和智能家電等。對于尺寸受限且需要先進功能的設備,RX671可提供2MB閃存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引腳TFBGA封裝。 


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新冠疫情催生了對健康與安全的新要求,也改變了人們同設備和環境的互動方式,尤其對較為衛生的非接觸式用戶界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接觸式應用進行優化,集成具有高靈敏度和出色噪聲容限的電容式觸摸傳感單元,可實現非接觸式接近開關。此外,串行音頻接口可用以連接支持遠距離語音識別的數字麥克風。這些功能與瑞薩RX生態系統合作伙伴的語音識別中間件結合使用,使開發者能夠在短時間內利用語音識別創建卓越的非接觸式應用。


瑞薩電子物聯網平臺事業部副總裁伊藤榮表示:“我很高興地宣布推出RX671,這款采用RXv3 CPU核的產品既帶來全新功能,又可與目前RX產品家族中備受歡迎的RX651兼容。該新產結合了實時性能、電源效率、HMI功能、安全功能以及多種封裝選項,相信能夠充分滿足廣大客戶的需求。”


RX671集成瑞薩Trusted Secure IP(TSIP)作為其內置硬件安全引擎的一部分;該引擎包含一個支持AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎,以及一個真隨機數發生器(TRNG)和加密密鑰管理機制。這些功能與片內雙區閃存及保護機制相結合,為用戶帶來安全固件更新和安全啟動等功能。


瑞薩還推出基于該新MCU產品群的兩款全新評估板。RX671目標板使評估RX671變得更加輕松,且無需外接調試器;RX671開發套件Renesas Starter Kit+支持對MCU主要功能的詳細評估。兩款板卡均配備有可以連接Wi-Fi Pmod擴展板(RTK00WFMX0B00000BE)的連接器,便于利用無線網絡連接進行評估。面向RX671的Renesas Starter Kit+和Wi-Fi Pmod擴展板組合已通過FreeRTOS認證,允許用戶從GitHub獲取經驗證的示例程序,并與AWS連接,即刻啟動RX671的開發。


瑞薩將RX671 MCU與其配套的電源器件相組合,推出完整的非接觸式按鍵解決方案,可在各類設備上用于實現更符合衛生要求的接近傳感開關,以防止病毒或污垢粘附在用戶手指上。該解決方案是瑞薩“成功產品組合”之一——“成功產品組合”由互補的模擬+電源+嵌入式處理產品構成,作為經驗證的完整解決方案,旨在幫助客戶加速設計進程并縮短產品上市時間。基于可無縫協作的多款產品,瑞薩現已推出適用于各種應用和終端產品的超過250款“成功產品組合”。更多信息,請訪問:renesas.com/win。


供貨信息


RX671產品群現已推出64、100和144引腳LFQFP封裝型號;48引腳HWQFN、64引腳TFBGA、100引腳TFLGA,和145引腳TFLGA封裝產品計劃于2022年第一季度開始量產。具備2MB閃存的64引腳LFQFP封裝版本,10,000片批量參考單價為4.94美元/片(不含稅,參考價格和供貨情況如有變化恕不另行通知)。


關于瑞薩電子集團


瑞薩電子集團 (TSE: 6723) ,提供專業可信的創新嵌入式設計和完整的半導體解決方案,旨在通過使用其產品的數十億聯網智能設備改善人們的工作和生活方式。作為全球微控制器、模擬、電源和SoC產品供應商,瑞薩電子為汽車、工業、家居、基礎設施及物聯網等各種應用提供綜合解決方案,期待與您攜手共創無限未來。更多信息,敬請訪問renesas.com。關注瑞薩電子微信公眾號及領英官方賬號,發現更多精彩內容。


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