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GD32以廣泛布局推進價值主張,為MCU生態加冕!

2021-09-02 來源:EEWORLD

GD32以廣泛布局推進價值主張,為MCU生態加冕!


中國北京(2021年9月2日)— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice 今日宣布,其產品市場總監金光一先生受邀參加“全球MCU生態發展大會”暨“電機驅動與控制論壇”,并以“GD32, 以廣泛布局驅動MCU創新”為題目進行了開場演講。MCU業內數十名技術、應用專家和MCU產業鏈上下游企業齊聚大會現場,共同探討最新微控制處理器技術、邊緣AI、新興應用和生態發展等熱點話題。


作為中國MCU市場領跑者,金光一先生代表兆易創新在本次全球MCU生態發展大會上帶來的演講介紹了公司近年來取得的成績,未來新產品的市場方向,并給在場的用戶和生態伙伴們傳遞行業價值理念。大會現場人頭攢動,兆易創新的各種展品也吸引了眾多參會者駐足熱議。


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兆易創新GD32 MCU是中國最大的Arm? MCU產品家族,也是中國首個Arm? Cortex?-M3/M4/M23/M33 MCU產品系列,并且在全球范圍內首個推出RISC-V內核通用32位MCU產品系列。


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兆易創新連續五年在中國32位MCU市場位列本土MCU廠商第一,年出貨量超2億顆,累計服務客戶超2萬家。以“產品+生態”的綜合實力持續樹立MCU行業里程碑,不斷引領產業發展步伐。


GD32 MCU產品家族目前擁有28個系列,370余個型號,全方位覆蓋高中低端市場,涵蓋入門級、主流型和高性能開發應用需求,MCU內核從M3/M4到最新的M23/M33以及RISC-V,一應俱全。并為細分垂直市場提供專用MCU產品,包含指紋識別、打印機、光模塊等專用系列。


GD32的設計工藝也在不斷進化并持續在行業保持領先:2013年推出的GD32F103系列采用110nm工藝;2016年推出的GD32F450系列采用55nm工藝;2020年推出GD32E503系列采用40nm工藝;今年的超高性能MCU研發已經采用22nm工藝。


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在大會現場,兆易創新產品市場總監金光一先生提出了GD32不斷延續的MCU價值主張,就是以“用戶為中心—從用戶中來,到用戶中去”。GD32 與用戶一起定義產品,又以多產線的資源開辟新增產能,并保障交付來服務用戶。在用戶、產品和產能的三個維度持續挖掘市場潛力。即以廣泛的產品和方案應用覆蓋度、穩定可靠的品質,以及多產線的資源配置和靈活調配、穩定的供貨保障,立足中國本土并積極布局全球服務網絡。兆易創新將繼續全力支持戰略客戶,更以蓬勃發展的生態系統服務大眾用戶。

 

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金總介紹,GD32 MCU將于2021年下半年推出一系列市場領先的全新產品:


? GD32W515系列Wi-Fi MCU,基于Cortex?-M33內核并支持TrustZone?安全功能,主頻高達180MHz,提供大容量的片上Flash閃存和SRAM緩存,具備QFN56和QFN36兩種封裝類型。新品集成了優異的射頻性能和抗干擾能力,豐富的I/O接口,工業級的工作溫度,延續了GD32 MCU產品家族的軟硬件兼容性,并且支持代碼復用。目前該系列Wi-Fi MCU已經取得了Wi-Fi聯盟授權認證,并通過Arm平臺安全架構PSA level 1認證,幫助終端用戶提升設備的安全性和可靠性。


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? GD32L233 系列低功耗MCU, 基于Cortex?-M23內核,著眼于主流型低功耗開發需求,處理器頻率最高64MHz,內置閃存最大支持256KB,提供了10個產品型號和4種封裝選擇,支持多種低功耗模式,優化的停機/待機電流和恢復時間,主打電池供電場合以及對功耗敏感的市場應用。


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? 兆易創新全新的GD30 PMU產品線,已陸續推出多顆電源管理芯片,可廣泛應用于TWS耳機充電倉、電機驅動、新能源電池充放電管理、以及無線通信設施和設備,目前提供了4個產品系列選擇。GD30 PMU作為GD32 MCU深耕多年和新挖掘的重點垂直市場的產品外延,可以搭配使用,給客戶提供一站式的解決方案。


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金總表示,兆易創新不斷關注市場需求的變化。在工業領域,市場需求向算法和泛周邊擴展,持續支持高精度的工業控制及高性能數據處理,提供電機控制(MCU+驅動+信號鏈)整體解決方案,增強數字電源及能量管理,并全面布局基建各領域。


消費電子市場則向著連接和智能化擴展,所以GD32支持各種類型的有線與無線連接,以及圖形化應用界面及顯示,實現智慧家電、智能家居及AI應用創新,并提供多種的解決方案和傳感器融合。


在汽車電子市場,是向前裝后裝領域同步擴展。對于汽車前裝,將面向車身電子應用需求推出車規級MCU新品;汽車后裝則包括車載影音、導航、跟蹤診斷周邊應用;并全部支持車規級MCU認證和安全標準認證。


未來,GD32產品家族將不斷演進并豐富“MCU百貨商店”的定位與內涵,面向更高性能、更低功耗、更多種類內核、無線射頻、車規級、安全性等多重細分領域深化拓展,還將持續強化信號鏈處理、模擬周邊,傳感器及各類存儲器的協同,致力打造兆易創新旗下多產品聯動的綜合性解決方案。


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GD32 還給用戶提供了Arm內核之外的差異化MCU產品選擇,在2019年推出了全球第一個RISC-V內核GD32VF103系列通用MCU。RISC-V開源指令集的架構可以滿足一些細分市場的差異化客戶需求。


在RISC-V MCU推出后的這兩年時間里,GD32 MCU先后與業界主流工具廠商如德國SEGGER、瑞典IAR Systems等聯合推出包含軟硬件在內完整的平臺化開發工具,還進一步由點至面連接到騰訊云、oneNET、AWS、微軟Azure等各種云服務來支持邊緣計算。在2020年德國紐倫堡舉辦的Embedded World國際頂級展會上更斬獲了年度全場唯一的最佳硬件產品大獎。面對新型應用需求和歷史性發展機遇,用RISC-V內核為中心來構建全新的開源產業生態,以GD32為代表的中國MCU已經走出了值得探索的全球化發展創新之路。


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GD32聯合全球合作廠商,推出了多種集成開發環境IDE、開發套件EVB、圖形化界面GUI、安全組件、嵌入式AI、操作系統和云連接方案。全新技術網站GD32MCU.com提供多個系列的視頻教程和短片可任意點播在線學習,產品手冊和軟硬件資料也可隨時下載。持續打造和豐富MCU的開發生態。


金總重點介紹了多周期全覆蓋的GD32 MCU開發人才培養計劃,從青少年科普到高等教育全面展開,為新一代工程師提供學習與成長的沃土。兆易創新的大學計劃包括共建聯合實驗室、教學改革、師資培訓、以及深入贊助并參與全國各個電子設計競賽。今年,兆易創新冠名的第十六屆研電賽決賽已圓滿結束,全國共有5120支隊伍成功報名參賽,參賽師生近3萬人,參賽高校254所,較去年同比增長34%,再創新高。兆易創新還贊助參與了“2021國際自主智能機器人大賽”、“中國汽車芯片應用創新拉力賽”以及“2021中國芯應用創新設計大賽”,持續以“賽”為契機,架起人才與產業的橋梁。


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2021年全球MCU生態發展大會以圓桌論壇“MCU產品和生態如何滿足IoT新興應用的需求”的主題收尾。金總表示,新興IoT智能設備的開發周期較短,為了及時抓住風口和機遇,MCU產品的易用性和生態完善程度非常重要。終端用戶為了推出產品快速占領市場,對成本也更加敏感。GD32 MCU提供了優異的性價比,并支持客戶在不同的產品和開發平臺之間進行快速切換,從而加速IoT項目的量產落地。


金總談到,兆易創新作為中國MCU市場的領跑者,一直致力于產品工藝的迭代演進,優化上游供應鏈。并以多產線資源優勢在穩定供貨的同時進一步打開新增產能,為迅速增長的5G通信、新能源和儲能、工業控制和汽車應用等智能化市場需求提供交付保障。也將不斷推進大學計劃并完善生態系統,持續培養合作伙伴、培訓目標用戶,為開發者賦能。


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在同期舉辦的“電機驅動與控制論壇”上,兆易創新產品經理陳奇先生也帶來了“GD32 MCU為電機控制提供多維度的解決方案”的主題分享。


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GD32E5系列MCU集成的全新硬件三角函數運算單元(TMU)可謂是電機控制應用的“神器”,其針對三角函數、反正切、平方根、常用對數等運算具有高效率的處理能力,可同時控制2臺BLDC/PMSM電機,支持多種無傳感器算法,成為“強算力需求”電機應用的首選。


兆易創新也在持續拓展電機控制系統的更多產品,以GD30DRV8306為例,這是一款內置Charge pump的三相MOSFET驅動IC,具有4.5V-30V的工作電壓范圍、峰值1.2A的源電流和1A的漏電流的柵極驅動電流,搭配GD32系列MCU的創新產品組合具有高度集成(三相驅動+DC/DC控制器+Charge pump)、易于使用(電機控制參考設計+開發板代碼)等顯著優勢,可以實現更低BOM成本、更高性能、更小PCB面積、更易生產的設計。基于GD32 MCU的電機控制應用已經在服務機器人、智能家電、制冷壓縮機、平衡車、電動工具、工業伺服電機等各類終端上落地商用,廣泛賦能眾多行業創新。


陳奇表示,GD32 MCU支持豐富的主流開發環境、仿真器以及燒錄器,涵蓋了從芯片到軟件SDK、開發套件等完整工具鏈與開發生態,致力于為開發者與客戶提供完善的服務與支持,不斷推進產業升級步伐。也體現了本屆MCU生態發展大會所傳遞的GD32 MCU價值主張,兆易創新始終以用戶為中心—從用戶中來,到用戶中去。


關于兆易創新(GigaDevice)


北京兆易創新科技股份有限公司(股票代碼603986)是全球領先的Fabless芯片供應商,公司成立于2005年4月,總部設于中國北京,在全球多個國家和地區設有分支機構,營銷網絡遍布全球,提供優質便捷的本地化支持服務。兆易創新致力于構建以存儲器、微控制器和傳感器三大業務板塊為核心驅動力的完整生態,為工業、汽車、計算、消費電子、物聯網、移動應用以及通信領域的客戶提供完善的產品技術和服務,并已通過DQS ISO9001及ISO14001等管理體系的認證,與多家世界知名晶圓廠、封裝測試廠建立戰略合作伙伴關系,共同推進半導體領域的技術創新。


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