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ST在建300mm模擬和功率晶圓廠項目引入Tower 半導體公司

2021-06-25 來源:EEWORLD

意法半導體在建的意大利300mm模擬和功率晶圓廠項目引入Tower 半導體公司


合作雙方將加快ST Agrate R3 300mm晶圓廠產能提升,以盡快實現量產


中國,2021年6月25日– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics:STM)和世界領先的模擬半導體解決方案代工廠Tower 半導體公司宣布一項合作協議,意法半導體將歡迎 Tower 加入其在意大利Agrate Brianza 廠區在建的Agrate R3 300mm 晶圓廠項目。意法半導體和Tower 將聯手加快晶圓廠的產能提升,因為產能增加是實現高產能利用率從而提高晶圓成本競爭力的關鍵因素。 ST和Tower將共用 R3潔凈室,總面積的三分之一將安裝Tower的自有設備。晶圓廠預計將于今年底準備安裝設備,2022 年下半年開始生產。

 

意法半導體和 Tower 將共用潔凈室空間和基礎設施,投資購買安裝各自的工藝設備,共同努力加快晶圓廠的工藝可靠性檢測和后續產能提升。工廠運營將繼續由意法半導體負責,Tower指派人員將被借調到意法半導體擔任支持晶圓廠工藝檢測和產量提升的職務,以及其他工程和工藝相關職位。R3工廠第一階段將先檢測智能電源、模擬混合信號和射頻芯片的 130、90 和 65nm制造工藝,這些技術將主要用于制造汽車、工業和個人電子半導體產品。


意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery 表示:“產能利用率是衡量一個晶圓廠的工業績效和經濟績效的關鍵參數。在模擬、功率和混合信號芯片量產方面,有了 Tower的加入,我們有了一個很好的合作伙伴,這將讓Agrate R3 300mm 晶圓廠工藝檢測和產能提升速度大幅提高,幾乎從生產初期就可以實現絕佳的產能利用率。晶圓廠全面竣工后的產能甚至將高于2018 年我們立項時的預估產能。Agrate R3 制造的產品將供應汽車、工業和個人電子市場,在中長期內緩解各種應用芯片的供貨緊張局勢。”


Tower 首席執行官 Russell Ellwanger表示:“我們很高興宣布與意法半導體合作建廠。ST的先進技術、高效生產運營和誠信經商聞名業界,我們期待雙方互利共贏。Agrate的生產活動將會顯著提高Tower的65 納米300 毫米晶圓模擬射頻、功率平臺、顯示芯片等產品的訂單執行力,將 Tower 的 300 毫米晶圓代工廠產能提高兩倍以上,從而在這些快速發展的市場上,更好地滿足客戶不斷增長的需求。”


為了執行該項目,Tower 將成立一家全資意大利子公司。隨著項目的進展,Tower 將披露有關其重要的資本支出投資計劃和投資規模的詳細信息。


關于意法半導體


意法半導體擁有46,000名半導體技術的創造者和創新者,掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家獨立的半導體設備制造商,意法半導體與十萬余客戶、數千名合作伙伴一起研發產品和解決方案,共同構建生態系統,幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇,滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能,電力和能源管理更高效,物聯網和5G技術應用更廣泛。


關于Tower半導體


Tower 半導體有限公司(NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM)是世界領先的模擬半導體解決方案代工廠,為消費、工業、汽車、移動、基礎設施、醫療、航空航天和國防等成長型市場提供集成電路技術和工藝平臺。Tower半導體專注于通過長期合作戰略和先進、創新的模擬技術,在推進世界可持續發展中發揮積極的影響。Tower的模擬半導體技術包括各種定制化工藝平臺,例如,SiGe、BiCMOS、混合信號/CMOS、RF CMOS、CMOS圖像傳感器、非圖像傳感器、集成電源管理(BCD 和 700V)和 MEMS。Tower半導體還提供世界一流的集成電路設計支持服務,加快芯片設計周期,提高設計準確率,以及向 IDM 和無晶圓廠公司提供工藝開發、轉讓和優化等工藝輸出服務。為了給客戶提供多晶圓廠貨源和擴大產能,Tower 半導體在以色列有兩個制造工廠(150 毫米和 200 毫米),在美國有兩個工廠(200 毫米),在日本TPSCo公司廠區設立三個工廠(兩個 200 毫米和一個 300 毫米)。


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