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晶圓 VS 封測

2020-04-05 來源:半導體風向標

   

市場空間對比:根據國際知名資訊機構Yole的數據顯示,2019年CIS市場160-170億美元,預計到2022年會接近230億美元。CIS封裝占比20%,對應2022年預計會有46億美元的市場。

競爭格局對比:20多年前豪威科技開發了第一款嵌入式CIS到現在,CIS行業沒有真正新進入的玩家,只有索尼三星和豪威,其他的小公司都是從這3家公司里面跳槽或者挖團隊建立起來的。CIS封裝行業主要是中國臺灣和大陸企業,19年底精材科技關閉12寸CIS封裝線之后,全球主流的兩條12寸封裝線只有在晶方科技和華天科技。

CIS晶圓行業驅動因素:CIS晶圓受益于攝像頭數量的增加和像素點增加的雙重因素。攝像頭像素的增加意味著芯片面積的增加,原本12寸晶圓切割1.3微米1200萬像素的產品可以切割2500顆左右,而現在主流的0.8微米4800萬像素的產品只能切割1200顆左右,像素越高消耗的晶圓廠的產能越大,供需缺口增加,價格就會上漲。

CIS封裝行業驅動因素:這里主要指的是CSP封裝形式的CIS封裝,行業增長因素主要來自于800萬像素以下低像素攝像頭顆數的增長。2019年的年中,隨著各大品牌廠商主攝像頭都使用4800萬像素產品,為了降低成本和品牌宣傳,大量的疊加了2顆200萬像素的產品,這使得低像素產品的市場自2015年萎靡衰退以來第一次迎來爆發式的增長。

毛利率對比:由于報價模式的不同,CIS晶圓公司都是按顆產品來報價,而CIS封裝公司是按照折算的8寸晶圓來報價,在這種情況下,單片晶圓能夠切割的芯片數量越多,成本就越低,毛利率就越高,所以CIS封測廠的毛利率可以在50%左右,而fabless模式的CIS晶圓設計公司毛利率在30%左右。

投資建議:建議關注CIS產業鏈標的1) 晶方科技(603005):全球第一的12寸CIS封裝廠;2) 華天科技(002185):全球第二的12寸CIS封裝廠;3) 韋爾股份(603501):全球排名第三的CIS晶圓設計公司。

風險提示行業競爭公司擴產速度較快導致價格下跌;2)銷售不達預期終端客戶砍單;3)產業外公司進入加劇競爭。

1 CIS行業市場空間根據國際知名資訊機構Yole公布的數據,2019年CIS市場空間在160-170億美元。未來3年年復合增長9%左右。

2 CIS行業競爭格局根據TSR的數據顯示,2019年豪威科技市占率9.5%,未來還有巨大的提升空間,我們預計3-4年之后,豪威科技的市占率可以提升到25%。


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