半導體設計/制造
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是德科技將在EPEPS 2015展示最新硬件和EDA軟件解決方案成果

2015-10-27 來源:EEWORLD

    解決方案幫助設計人員改善電子互連、封裝與系統的建模、分析和設計
 
    是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布將在 EPEPS 2015 展示最新硬件和電子設計自動化(EDA)軟件解決方案。EPEPS 2015 將于 10 月 25 日至 28 日在美國加利福尼亞州圣何塞希爾頓逸林酒店舉行。
 
    展會期間,是德科技技術專家與應用工程師將舉行非正式討論與演示,展示是德科技高頻仿真與測量工具,包括先進設計系統(ADS)和物理層測試系統(PLTS)軟件。這些工具能夠幫助設計人員高效地整合集成電路、封裝和電路版圖,從而仿真、分析并測量多千兆位通道設計,包括單端 DDR、高密度差分 PCIe®及 100 GB 超高速數據傳輸以太網等等。 
 
    工程師將了解如何在制版前和制版后以及測量工作流程中無縫集成電磁場模型,以滿足信號與功率完整性要求,確保出色的產品性能。測量工作流程演示包括應用 PLTS 軟件自動夾具移除(AFR)特性的突破性誤差校正技術展示。該技術能夠增強 PCB 應用的仿真與測量關聯性。 
 
    作為 EPEPS 2015 技術展示的一部分,是德科技 EEsof EDA 信號完整性應用工程師 Heidi Barnes 將與多倫多大學的 PieroTriverio 共同主持 10 月 27 日周二舉行的“先進封裝技術與技巧”研討會。 
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