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Wolfspeed與意法半導體擴大現有150mm SiC晶圓供應協議

2021-09-02 來源:IT之家

9 月 2 日消息 今日,科銳與意法半導體宣布擴大現有的多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應協議。

IT之家了解到,根據該更新的協議,科銳將在未來數年向意法半導體供應 150mm SiC 裸晶圓和外延片,協議總金額將擴大至超過 8 億美元。


意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery 表示:“由于汽車產業正在從內燃機汽車向電動汽車轉型,SiC 基功率半導體解決方案的采用也相應地在汽車市場快速增長。”


據科銳首席執行官 Gregg Lowe 透露,其與器件供應商們達成的長期晶圓供應協議的最新總額已經超過 13 億美元。


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