半導體設計/制造
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德企建芯片廠追求技術自主

2021-09-09 來源:經濟參考報

德國博世公司今年6月在該國東部薩克森州首府德累斯頓的半導體工廠正式落成投產,預計將緩解當地芯片短缺狀況,并提升德國和歐洲在這一領域的技術自主性。

  

據了解,博世公司為此投入10億歐元,是公司史上最大投資,計劃在2021年底前開始全面生產。博世稱,這是世界上最現代化的芯片工廠之一,生產自動化、機器全聯網和流程集成化,并結合人工智能,是智能工廠和工業4.0的先鋒。

  

德國總理默克爾稱這一項目為“未來工廠的最佳范例”,表示“在這里,自然智能和人工智能、物聯網進入了一種富有成效的共生關系。”

  

博世公司首席執行官沃爾克馬爾·鄧納爾表示:“德累斯頓工廠完全聯網的機器每秒鐘產生的數據量相當于500頁的文本。人工智能還可以幫助檢測到工藝流程中的異常情況。”


他預測說,今年下半年芯片短缺可能不會達到用戶停工的極端程度,不過短缺狀態仍將延續到明年。

  

默克爾說,“我們比以往任何時候都更依賴半導體,沒有它們,快速計算能力和數據處理將是不可想象的。微電子技術是幾乎所有有前途的未來技術的基礎。”

  

據德國媒體此前報道,對芯片等電子元件的高需求正日益成為汽車制造商面臨的問題。當前車輛要安裝越來越多的芯片,手機、電腦、游戲機等制造商分流吸引大量半導體需求,均成為零部件短缺的原因。

  

“如果歐洲試圖在未來覆蓋所有形式的存儲芯片,那肯定是無稽之談,但在專業領域,我們可以而且應該成為領導者。由于我們在消費電子領域已經落后,我們必須盡一切努力,確保在工業4.0領域不被超越。”博世監事會主席弗朗茨·斐瑞班奇表示。

  

歐盟的目標是,到2030年,歐洲生產全球20%尖端的和可持續的半導體。此外,歐盟在數字領域的計劃還包括互聯網、超級計算機和電子政務等。


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