半導體
中芯國際發布重大人事變動公告

發布時間:2021-09-03

9月3日晚,中芯國際發布重大人事變動公告,董事長兼執行董事周子學博士因個人身體原因辭任本公司董事長及董事會提名委員會主席的職務,即日

中芯國際573億上海建12寸晶圓廠

發布時間:2021-09-03

9月3日消息,今日午間,中芯國際發布公告稱,公司于9月2日與上海臨港管委會簽訂合作框架協議,雙方將成立合資公司,規劃建設產能為10萬片

華為是第一大客戶!EDA第一股來了:部分技術支持5nm

發布時間:2021-09-03

在半導體芯片設計領域,EDA軟件也是卡脖子核心技術,華為被制裁之后,新思等美國EDA巨頭也宣布斷供。現在國內EDA第一股華大九天確定登陸科

被臺積電砍價?國產5nm芯片材料廠商回應了

發布時間:2021-09-03

做為全球最大也是最先進的晶圓代工廠,臺積電的地位舉足輕重,在當前芯片產能緊張的時候,臺積電日前傳出了大漲價的消息。來自臺灣IC設計芯

全球前十大半導體廠商投資有望增三成

發布時間:2021-09-03

據日本經濟新聞社9月2日的統計數據,隨著全球主要半導體廠商新建工廠和政府支持產業力度加大,預計前十大半導體廠商投資額今年將同比增長約

臺積電芯片代工大幅漲價20% 蘋果獲得VIP待遇:漲幅僅3%

發布時間:2021-09-03

全球半導體行業產能緊張持續一年多了,各種芯片價格已經大幅上漲,最近傳出了臺積電又要大漲價的消息,最高漲幅20%,這一次又要改變市場格

晶圓代工漲價 考驗半導體產業投資邏輯

發布時間:2021-09-03

8月份最后一天,半導體產業的上游晶圓廠商又有新的“漲價提示”。三星和Key Foundry已計劃在下半年將晶圓代工服務報價提高15%至20%,具體

后摩爾時代,先進封裝將迎來高光時刻

發布時間:2021-09-03

自晶體管被發明以來,集成電路一直遵循摩爾定律發展——每 18 個月晶體管特征尺寸減小一半,尺寸減小,實現更高密度集成,功能、性能以及

瑞薩完成對Dialog的收購,繼續執行“成功產品組合”策略

發布時間:2021-09-02

2021年8月31日,瑞薩電子宣布與Dialog正式合并,并且推出39款惠及客戶的全新成功產品組合,展示瑞薩和Dialog涵蓋嵌入式處理、模擬、電源和

Wolfspeed與意法半導體擴大現有150mm SiC晶圓供應協議

發布時間:2021-09-02

9 月 2 日消息 今日,科銳與意法半導體宣布擴大現有的多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應協議。IT之家了解到,根據該更新的協議,科銳將在

瑞薩宣布完成收購Dialog

發布時間:2021-09-01

8月31日,瑞薩電子公司(以下簡稱“瑞薩”)宣布,已完成對英商Dialog Semiconductor(以下簡稱“Dialog”)的收購,總股權價值約48億歐元

村田MLCC工廠今起復工,

發布時間:2021-09-01

全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭廠村田制作所(Murata Mfg)旗下一座MLCC主要據點因爆發新冠肺炎(COVID-19)群聚感染因此自8月25日起進行停工,而

三星放棄收購?恩智浦CEO和CFO同時減持!

發布時間:2021-09-01

有關汽車半導體的全球領導者恩智浦將要被三星收購的傳言已經有一段時間了。理由是韓國巨頭希望進入汽車行業,因為每輛車的半導體含量從每輛

美國插手中韓半導體領域關鍵收購案

發布時間:2021-09-01

近些年來,雖然中國面板產能持續提升,已成為全球最大的顯示面板生產國,但驅動芯片卻仍以進口為主,成為中國面板產業發展的一大瓶頸。  

Imagination公布2021年上半年財務業績

發布時間:2021-08-31

Imagination在2021年上半年實現收入同比增長55%英國倫敦,2021年8月 – Imagination Technologies近日公布了2021年上半年初步未經審計的

紫光破產重整最新進展

發布時間:2021-08-31

近日,紫光國微發布公告,北京一中院裁定對紫光集團及其子公司北京紫光通信、北京紫光資本管理有限公司、西藏紫光大器投資有限公司、西藏紫

繼村田后,太陽誘電也停工,MLCC市場亂成一鍋粥了

發布時間:2021-08-31

據臺灣經濟日報報道,全球第四大積層陶瓷電容(MLCC)廠日商太陽誘電發函客戶,旗下位于馬來西亞主要供貨蘋果的廠區受疫情干擾,部分制程即

半導體成熟制程產能塞爆,七大電子元件缺料

發布時間:2021-08-31

半導體晶圓成熟制程產能塞爆,整體觀察,微控制器(MCU)、濾波器、面板驅動芯片、功率元件和電源管理芯片、時序控制器、傳感器元件,加上

群起而攻之 英偉達天價芯片收購案懸了?

發布時間:2021-08-30

美國芯片巨頭英偉達想要收走英國芯片設計公司ARM,困難重重。在各國政府審查還懸而未決之時,這起價值540億美元的收購案又遭到了業內多個大

臺積電漲價料引發芯片“漲價潮”

發布時間:2021-08-30

臺積電日前全面漲價帶來連鎖反應,已有臺積電的客戶為保持盈利能力,計劃同步提高產品銷售價格。分析人士表示,臺積電漲價帶來的影響將是全

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應用材料公司數字化服務工具省時增效

發布時間:2021-09-01

市場對領先和前沿技術節點半導體器件的強勁需求,促使全球廠商迫切需要盡可能提高設備故障排查、維修和升級速度,同時加快裝機和產品驗證以

泛林硅部件推動產業發展

發布時間:2021-08-30

刻蝕一直是硅芯片制造的一道重要工藝步驟。為了制造我們日常使用的智能手機、筆記本電腦等各種功能日新月異的電子設備,如今芯片制造商越來

芯和半導體聯合新思科技業界首發EDA平臺

發布時間:2021-08-30

芯和半導體聯合新思科技業界首發,前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺2021年8月**日,中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業

思達科技冥王星一體化可靠性測試系統已開始接單出貨

發布時間:2021-08-26

半導體參數與可靠性系統領導廠商—思達科技,宣布冥王星Pluto系列per-pin SMU測試系統,獲得頂尖半導體制造商選用,并已在2021年第一季度

Cree 旗下 Wolfspeed與意法半導體擴大現有150mm SiC晶圓供應協議

發布時間:2021-08-19

Cree 旗下 Wolfspeed與意法半導體擴大現有150mm SiC晶圓供應協議2021年8月19日,美國北卡羅萊納州達勒姆訊 –– 全球碳化硅技術領先企業

碳化硅邁入新時代 ,ST 25年研發突破技術挑戰

發布時間:2021-08-17

1996年,ST開始與卡塔尼亞大學合作研發碳化硅(SiC),今天,SiC正在徹底改變電動汽車。為了慶祝ST研發SiC 25周年,我們決定探討 SiC在當今

數字IC的高級封裝盤點與梳理

發布時間:2021-08-13

數字 IC 的封裝選項(以及相關的流行詞和首字母縮略詞)繼續成倍增加。微處理器、現場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等

長風破浪“芯”征程集創北方(珠海)科技有限公司開業

發布時間:2021-08-03

長風破浪“芯”征程集創北方(珠海)科技有限公司正式開業(2021年8月3日,中國珠海訊)——近日,集創北方(珠海)科技有限公司(簡稱:集

意法半導體制造首批200mm碳化硅晶圓

發布時間:2021-07-27

晶圓升級到 200mm標志著擴大產能,以及支持汽車和工業市場實現系統和產品電氣化的計劃取得階段性成功中國,2021 年 7 月 27 日--服務

英特爾加速制程工藝和封裝技術創新

發布時間:2021-07-27

英特爾加速制程工藝和封裝技術創新,加強每年創新的節奏,推動從芯片到系統全面領先2021年7月27日,英特爾CEO帕特?基辛格在“英特爾加速創

對 GaN 認識的幾大誤解

發布時間:2021-07-26

高功率密度、高效率和更寬的頻率支持使基于 GaN 的解決方案成為適合許多射頻應用的優良選擇。嵌入式系統設計人員都知道,每一種材料都必

10nm工藝成本大降45% Intel多賺了5.4億美元

發布時間:2021-07-26

Intel上周末發布了2021年Q2季度財報,其中一個重要變化就是10nm工藝終于成了,成本大降45%,產能也超過了14nm工藝,成為Intel新的中流砥柱

洲明科技與意法半導體合作開發新一代LED顯示屏

發布時間:2021-07-21

采用ST為先進視頻解決方案開發的60GHz非接觸式連接芯片2021年7月21日,中國–服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroel

揭秘半導體制造全流程(上篇)

發布時間:2021-07-20

揭秘半導體制造全流程(上篇)當聽到“半導體”這個詞時,你會想到什么?它聽起來復雜且遙遠,但其實已經滲透到我們生活的各個方面:從智能

Atonarp宣布推出創新計量平臺Aston

發布時間:2021-07-16

Atonarp宣布推出創新計量平臺Aston,旨在提高半導體制造工藝的產量、吞吐量和效率北京 – 2021年7月16日 – 為半導體、保健和制藥行業

Rambus攜手萊迪思開發下一代安全解決方案

發布時間:2021-07-08

中國北京 2021年7月6日 —— Rambus Inc 與萊迪思(Lattice)半導體公司 今日宣布建立合作關系,將利用兩家公司各自的技術專長,開

長電科技發布XDFOITM多維先進封裝技術

發布時間:2021-07-07

長電科技發布XDFOITM多維先進封裝技術,為高密度異構集成提供全系列解決方案新聞亮點:XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅

ITEC借助高生產率的芯片組裝系統緩解半導體短缺問題

發布時間:2021-07-06

獨立半導體設備制造商ITEC借助高生產率的芯片組裝系統緩解半導體短缺問題最快速的組裝和電氣測試設備;利用大數據和機器學習技術的集成智能

Marvell憑借業界首款5納米數據處理器拓展OCTEON的領導地位

發布時間:2021-07-06

OCTEON 10系列集成安謀Neoverse N2內核,為性能和低功耗設定行業基準加州圣克拉拉市(2021年7月6日) - Marvell,今日推出了新款OCTEON

ST在建300mm模擬和功率晶圓廠項目引入Tower 半導體公司

發布時間:2021-06-25

意法半導體在建的意大利300mm模擬和功率晶圓廠項目引入Tower 半導體公司合作雙方將加快ST Agrate R3 300mm晶圓廠產能提升,以盡快實現

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揭秘半導體制造全流程(下篇)

發布時間:2021-08-02

我們已經從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟,包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。在今天的推文中,我們將繼續介紹最后

揭秘半導體制造全流程(中篇)

發布時間:2021-07-26

在《揭秘半導體制造全流程(上篇)》 中,我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期,我們將繼續探索半導體制造過程中的兩大關

哈工大科研團隊揭秘:天問一號的五星紅旗在火星如何展開

發布時間:2021-06-16

“中國印跡”圖新華社發  6月11日,國家航天局舉行天問一號探測器著陸火星首批科學影像圖揭幕儀式,公布了由“祝融號”火星車拍攝的著陸

干貨 | 資深工程師總結10種復雜電路分析方法

發布時間:2021-06-10

電路問題計算的先決條件是正確識別電路,搞清楚各部分之間的連接關系。對較復雜的電路應先將原電路簡化為等效電路,以便分析和計算。識別電

如何將FPGA設計快速轉成ASIC?DARPA有新動作

發布時間:2021-04-22

上個月,DARPA對外公布了一項名為SAHARA(Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications )的項目。按照DARP

用于檢測裸硅圓片上少量金屬污染物的互補性測量技術

發布時間:2021-02-07

本文作者:意法半導體Lamoureux Violette,violette lamoureux@st comFigarols Fran?ois,francois figarols@st comPic Nicolas,nicol

如何選擇合適的處理器內核

發布時間:2020-12-01

處理器內核越復雜,面積和功耗就越大。但是,隨著處理器處理數據的方式變得更加復雜,復雜性并不是一個單一的衡量維度。在選擇處理器IP內核

IGBT的國產替代之路還有多遠

發布時間:2020-11-28

功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。功率半導體細分為功率器件(分立器

如何利用智能制造提高半導體工廠效率

發布時間:2020-10-29

本文編譯自embedded-computing半導體制造設施不同于其他任何工廠。他們可以有數十億美元的投資,用于生產人類有史以來一些最小的商用產品。

先進封裝和電路板的可靠性挑戰

發布時間:2020-04-09

翻譯自——Semiwiki今天的市場需求越來越苛刻復雜的電子設備和(輔助)系統在飛機、火車、卡車、乘用車以及建筑基礎設施、制造設備、醫療系統

晶圓 VS 封測

發布時間:2020-04-05

市場空間對比:根據國際知名資訊機構Yole的數據顯示,2019年CIS市場160-170億美元,預計到2022年會接近230億美元。CIS封裝占比20%,對

強勢助攻抗疫戰!芯旺微ChipON 32位MCU被應用于醫療電子設備

發布時間:2020-02-28

在本次全民抗疫大戰中,相信大家都感受到了科技的力量。憑借科學儀器的高效、精準的檢測,快速識別患者并做出及時有效的隔離,最大限度阻

如何輕松穩定帶感性開環輸出阻抗的運算放大器

發布時間:2020-02-26

簡介一些運算放大器(運放)具有感性開環輸出阻抗,穩定這一類運放可能比阻性輸出阻抗的運算放大器更為復雜。最常用的技術之一是使用“斷開

技術文章— 關于MOS管失效的六大原因分析

發布時間:2019-07-10

MOS管是金屬(metal)—氧化物(oxide)—半導體(semiconductor)場效應晶體管,或者稱是金屬—絕緣體(insulator)—半導體。MOS管的sour

Vishay推出FRED Pt?第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢復整流器

發布時間:2019-04-17

日前,Vishay Intertechnology, Inc (NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出六款新型FRED Pt?第5代1200 VHyperfast和Ultrafast恢復整流器

臺積電7nm+工藝升級,采用極紫外光(EUV)微影技術

發布時間:2018-10-08

晶圓代工龍頭臺積電持續沖刺先進制程,采用極紫外光(EUV)微影技術的首款7+納米芯片已經完成設計定案(tape-out),支援最多4層EUV光罩。

康寧推出半導體微電子領域的精密玻璃解決方案

發布時間:2018-09-04

康寧公司今日宣布其將于9月5日至8日在2018臺灣國際半導體展會上展示其為半導體微電子應用領域而設計的多種精密玻璃解決方案。臺灣國際半導

高效的物聯網公用事業解決方案,Semtech—LoRa技術

發布時間:2018-08-07

高性能模擬和混合信號半導體產品及先進算法領先供應商Semtech Corporation日前宣布:為氣表、水表和電表提供端到端自動化解決方案的領先供

泰克科技和Face ID的那些事兒

發布時間:2018-01-29

導讀:泰克科技的精準測試確保手機3D人臉識別技術的商用安全性,點亮未來科技。在庫克口中被描述為“定義未來智能手機形態”的新款旗艦機iP

2017年全球半導體排行榜Top 10

發布時間:2018-01-12

  據Gartner發布:2017年世界半導體產業銷售收入為4197億美元,同比增長22 2%,其中存儲器芯片的拉動作用功不可沒,占據全球半導體產業收入增幅的三分之二以上。

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萝卜大香蕉